3D微波毫米波模块，采用独创性的3D微波毫米波集成技术和工艺实现方法，使产品具有轻、小、薄的显著特征，仅有传统产品体积的1/4甚至更小。创造性的解决了射频电路板信号只能进行一维平面传输的问题，不仅可以单维传输，而且可以交叉多维传输，多层传输 。独立电路单元之间可以堆叠，垂直互联。封装集成的微型3D模块，可以继续作为元件使用，设计组装成更复杂的电路系统。解决了传统电路模组之间必须采用电缆和连接器互联的问题，消除了电缆和连接器。因而，显著减少了产品的体积、重量，大大提高了产品的集成度。
3D微波毫米波模块，采用独创性的3D微波毫米波集成技术和工艺实现方法，使产品具有轻、小、薄的显著特征，仅有传统产品体积的1/4甚至更小。创造性的解决了射频电路板信号只能进行一维平面传输的问题，不仅可以单维传输，而且可以交叉多维传输，多层传输 。独立电路单元之间可以堆叠，垂直互联。封装集成的微型3D模块，可以继续作为元件使用，设计组装成更复杂的电路系统。解决了传统电路模组之间必须采用电缆和连接器互联的问题，消除了电缆和连接器。因而，显著减少了产品的体积、重量，大大提高了产品的集成度。
