“微型超宽带频综及其3D集成技术”项目入选国家2023年“慧眼行动”计划，并已顺利完成验收。本项目研制的3D微波毫米波模块体积极小，优势明显，多款产品已获装备使用，得到用户高度认可。
核心研究成果3D微波毫米波集成技术和工艺实现方法，创造性的解决了微波毫米波电路板信号只能进行一维平面传输的问题。射频电路板信号不仅可以单维传输，而且可以交叉多维传输，多层传输 。独立电路单元之间可以堆叠，垂直互联。采用3D微波毫米波集成技术的产品与传统产品对照，有如下优势特点：
（1）传统产品均采用盒体式分腔隔离，螺钉紧固印制板，金属盒体体积大，重量较重；
（2）传统产品均采用单一回流焊工艺，或者单一微组装工艺，不能复合集成；
（3）传统产品内部，有源电路只能进行一维平面传输，不能交叉，不同平面不能传输。如有交叉或不同面传输，必须借助飞线和电缆连接器，体积较大；
（4）传统产品模块之间，同样只能进行一维平面传输，不能叠加和集成。如有叠加或垂直互联，必须借助电缆连接器，体积庞大，笨重。
采用3D微波毫米波集成技术设计的频率源、收发模块、数字TR模块、功放模块与传统产品相比，体积极小仅为传统的1/4，拥有巨大的性能优势，可以广泛应用于卫星通信、无人机、雷达、电子对抗等民用和国防信息化设备。
“微型超宽带频综及其3D集成技术”项目入选国家2023年“慧眼行动”计划，并已顺利完成验收。本项目研制的3D微波毫米波模块体积极小，优势明显，多款产品已获装备使用，得到用户高度认可。
核心研究成果3D微波毫米波集成技术和工艺实现方法，创造性的解决了微波毫米波电路板信号只能进行一维平面传输的问题。射频电路板信号不仅可以单维传输，而且可以交叉多维传输，多层传输 。独立电路单元之间可以堆叠，垂直互联。采用3D微波毫米波集成技术的产品与传统产品对照，有如下优势特点：
（1）传统产品均采用盒体式分腔隔离，螺钉紧固印制板，金属盒体体积大，重量较重；
（2）传统产品均采用单一回流焊工艺，或者单一微组装工艺，不能复合集成；
（3）传统产品内部，有源电路只能进行一维平面传输，不能交叉，不同平面不能传输。如有交叉或不同面传输，必须借助飞线和电缆连接器，体积较大；
（4）传统产品模块之间，同样只能进行一维平面传输，不能叠加和集成。如有叠加或垂直互联，必须借助电缆连接器，体积庞大，笨重。
采用3D微波毫米波集成技术设计的频率源、收发模块、数字TR模块、功放模块与传统产品相比，体积极小仅为传统的1/4，拥有巨大的性能优势，可以广泛应用于卫星通信、无人机、雷达、电子对抗等民用和国防信息化设备。
